شنگھائی یونگکسنگ الیکٹرانک سوئچ کمپنی لمیٹڈ کے پاس مینوفیکچرنگ کا بھرپور تجربہ، مضبوط تکنیکی قوت، جدید پیداوار اور جانچ کا سامان ہے، کمپنی کی ایس ایم ٹی ورکشاپ 1,200 مربع میٹر کے رقبے پر محیط ہے، اس وقت ایک سنگل ٹریک ایس ایم ٹی ایس ایم ڈی پروڈکشن لائن، 1 ڈی آئی پی ویلڈنگ ہے۔ لائن، اور بعد میں 5 SMT پروڈکشن لائنوں، 2 DIP ویلڈنگ لائن کو بڑھانے کا ارادہ رکھتی ہے۔ 2022 میں کمپنی نے مکمل طور پر خودکار سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین متعارف کروائی، خودکار تیز رفتار 2022 میں، کمپنی نے یکے بعد دیگرے مکمل طور پر خودکار سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین، مکمل خودکار تیز رفتار SMD مشین، 2D AOI آپٹیکل انسپکشن، آن لائن 3D SPI اور دیگر متعارف کروائیں۔ جدید معائنہ کا سامان، جو مختلف قسم کی مصنوعات کے لیے صارفین کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔

 

1 2

 

تکنیکی بریف

 

ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی) ٹیکنالوجی ایک الیکٹرانک اسمبلی ٹیکنالوجی ہے جو الیکٹرانک اجزاء کو براہ راست پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کی سطح پر نصب کرنے کے لیے استعمال کی جاتی ہے، نہ کہ اندراج کے ذریعے۔

 

ایس ایم ٹی ٹکنالوجی کا بنیادی اصول یہ ہے کہ الیکٹرانک اسمبلی سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز (SMDs) کے استعمال سے حاصل کی جاتی ہے، جو چھوٹے چھوٹے الیکٹرانک اجزاء ہوتے ہیں جن کی پن روایتی پن یا ساکٹ کنکشن کے بجائے چپٹی سطح کے ساتھ PCB سے منسلک ہوتی ہیں۔ SMDs چھوٹے الیکٹرانک اجزاء ہیں جن کے پن روایتی پن یا ساکٹ کنکشن کے بجائے ایک چپٹی سطح کے ساتھ PCB سے منسلک ہوتے ہیں۔ ان SMDs میں انٹیگریٹڈ سرکٹس، ریزسٹرس، کیپسیٹرز، ٹرانزسٹرز، اور "چپس" کے نام سے مشہور دیگر اجزاء شامل ہیں۔

 

ایس ایم ٹی ٹکنالوجی کے ذریعے، الیکٹرانک اجزاء کو پی سی بی پر زیادہ مضبوطی سے مربوط کیا جا سکتا ہے، جس سے اعلی کثافت کی اسمبلی کا احساس ہوتا ہے اور سرکٹ کی کارکردگی، وشوسنییتا اور پیداواری کارکردگی کو بہتر بنایا جا سکتا ہے۔ یہ جدید الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ میں بڑے پیمانے پر استعمال ہونے والی کلیدی ٹیکنالوجیز میں سے ایک بن گئی ہے۔

 

طاقت

 

1. جدید آلات اور ٹیکنالوجی: کمپنی نے اعلی درجے کے ایس ایم ٹی آلات اور ٹیکنالوجی میں سرمایہ کاری کی ہے، جس میں تیز رفتار پلیسمنٹ مشینیں، درستگی کے ری فلو اوون، اور خودکار آپٹیکل انسپیکشن (AOI) شامل ہیں۔ یہ سازوسامان اور ٹیکنالوجیز موثر، درست اور قابل اعتماد الیکٹرانک اسمبلیوں کا ادراک کرنے، پیداوار کی کارکردگی اور معیار کی سطح کو بہتر بنانے کے قابل ہیں۔

page-1449-192

 

2. بھرپور تجربہ اور پیشہ ورانہ ٹیم: کمپنی کے پاس ایس ایم ٹی پروسیسنگ میں بھرپور تجربہ اور پیشہ ور ٹیم ہے۔ تکنیکی ماہرین ایس ایم ٹی کے عمل اور سازوسامان کے آپریشن سے واقف ہیں، اور پیچیدہ اسمبلی کے کام انجام دینے اور اصلاح کے عمل کو انجام دینے کے قابل ہیں۔ اعلیٰ معیار کی مصنوعات کی فراہمی کو یقینی بنانے کے لیے ان کے پاس تکنیکی معلومات اور مسائل حل کرنے کی صلاحیت ہے۔

 

3. لچکدار پیداواری صلاحیت: کمپنی کے پاس صارفین کی مختلف ضروریات کو پورا کرنے کے لیے لچکدار پیداواری صلاحیت ہے۔ چاہے یہ چھوٹے نمونے کی پیداوار ہو یا بڑے پیمانے پر پیداوار، کمپنی تیزی سے جواب دینے اور موثر حل فراہم کرنے کے قابل ہے۔ لچکدار پیداواری صلاحیت گاہک کو مارکیٹ کے لیے وقت کم کرنے اور مارکیٹ کی مسابقت کو بہتر بنانے میں مدد کر سکتی ہے۔

 

4. کوالٹی کنٹرول اور سرٹیفیکیشن: کمپنی کوالٹی کنٹرول پر زور دیتی ہے اور سخت کوالٹی مینجمنٹ سسٹم کو اپناتی ہے۔ ہر اسمبلی کے معیار اور مستقل مزاجی کو خودکار آپٹیکل انسپیکشن (AOI)، ایکس رے معائنہ (ایکس رے) اور فنکشنل ٹیسٹنگ کے ذریعے یقینی بنایا جاتا ہے۔ اس نے ISO 9001 کوالٹی مینجمنٹ سسٹم سرٹیفیکیشن بھی حاصل کر لیا ہے، لہذا پروڈکٹ کے معیار کی وشوسنییتا اور تعمیل پر بھروسہ کیا جا سکتا ہے۔

 

5. ملٹی انڈسٹری ایپلی کیشن کا تجربہ: کمپنی کے پاس ملٹی انڈسٹری ایس ایم ٹی پروسیسنگ ایپلی کیشن کا تجربہ ہے۔ چاہے یہ کنزیومر الیکٹرانکس ہو، آٹوموٹو الیکٹرانکس، طبی آلات یا صنعتی آٹومیشن، کمپنی مختلف صنعتوں کی ضروریات کے مطابق الیکٹرانک اسمبلی کو اپنی مرضی کے مطابق کرنے کے قابل ہے۔ صنعت کا بھرپور تجربہ کمپنی کو صارفین کی ضروریات کو سمجھنے اور مناسب حل فراہم کرنے کے قابل بناتا ہے۔

 

سازوسامان کا عمل
 

 

<
Automatic high speed mounter

خودکار تیز رفتار ماؤنٹر

تفصیلات:
آلات کا ماڈل: NPM W2
پی سی بی سائز (ملی میٹر): 750x550/50x50
نظریاتی رفتار: 0.047sec/chip 77000/H
اصل رفتار: 70،000/H
بڑھتے ہوئے درستگی: چپ: ±40um QFP: ±30um
اجزاء کی حد: 01005/0201/0402 لیڈ پچ: 0.4 ملی میٹر
آلات کا استعمال: پی سی بی پر درست جگہ کا تعین کرنے کے بعد ایس ایم ڈی ویکیوم سکشن کی شناخت۔

x

Automatic solder paste printing machine

خودکار سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین

تفصیلات:
آلات کا ماڈل: G5+
پی سی بی سائز (ملی میٹر): 400*340 ملی میٹر قابل توسیع: 530*340 ملی میٹر (آپشن) / 50×50
پرنٹنگ کی رفتار: 10-200ملی میٹر/سیکنڈ
نچوڑ دباؤ 0۔{1}}کلوگرام
پرنٹنگ بہترین پچ 0.4 ملی میٹر
اجزاء کی حد: 32×32mm QFP لیڈ پچ:0.4mm
سامان کا استعمال: پی سی بی بورڈ پر سولڈر پیسٹ کو درست طریقے سے پرنٹ کریں۔

x

In-line 3D SPI

ان لائن 3D SPI

تفصیلات:
ڈیوائس ماڈل: TU530
پی سی بی سائز (ملی میٹر): 510*460 ملی میٹر/50*50 ملی میٹر
کیمرے کی ترتیب: 5 میگا پکسل ہائی اسپیڈ کیمرہ
آپٹیکل ریزولوشن: 10um
ایف او وی سائز: 25 ملی میٹر * 20 ملی میٹر
پتہ لگانے کی رفتار: 3FOV/SEC
زیادہ سے زیادہ پلیٹ موڑ معاوضہ قیمت: ±5 ملی میٹر
اونچائی کا حل: 0.37um
اونچائی کی درستگی (انشانکن ماڈیول): 1um (معیاری انشانکن بلاک کا استعمال کرتے ہوئے)
حجم کی تکرار: 1٪ (معیاری انشانکن بلاک، 35igma)
آلات کا استعمال: پرنٹنگ کے بعد سولڈر پیسٹ کا حجم، رقبہ، اونچائی، XY پوزیشن آفسیٹ، شکل وغیرہ کا پتہ لگائیں۔ عیب دار اقسام: زیادہ ٹن، کم ٹن، پرنٹنگ کا رساو، پل ٹپ، پل لنک، آفسیٹ، خراب شکل وغیرہ۔

x

In-line 2D AOI

ان لائن 2D AOI

آلات کا ماڈل: TU820
پی سی بی سائز (ملی میٹر): 510*460 ملی میٹر/50*50 ملی میٹر
کیمرہ کنفیگریشن: 1200 میگا پکسل ہائی ڈیفینیشن کلر کیمرہ
آپٹیکل ریزولوشن: 10um
ایف او وی سائز: 40 ملی میٹر * 30 ملی میٹر
پتہ لگانے کی رفتار: 3FOV/SEC
کم از کم حصہ: 01005 چپ، 0.3 پِچ
حصے کی اونچائی کی حد: اوپر: 40 ملی میٹر نیچے: 55 ملی میٹر سائیڈ: 3 ملی میٹر
پلیٹ فارم پوزیشننگ کی درستگی: 1um (معیاری انشانکن بلاک کا استعمال کرتے ہوئے)
آلات کا استعمال: PCBA بڑھتے ہوئے، سولڈرنگ کے معیار کے بعد ریفلو سولڈرنگ کی جانچ کریں۔
پتہ لگانے والی اشیاء: زیادہ ٹن، کم ٹن، حتیٰ کہ ٹن، گمشدہ حصے، آفسیٹ، ترچھا، یادگار، ریورس پارٹس، قطبیت، غلط حصے، ٹوٹے ہوئے، خالی ویلڈ، متعدد حصے، خروںچ وغیرہ۔

x

Lead-free reflow soldering

لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ

آلات کا ماڈل: JTR-1000II
پی سی بی کی زیادہ سے زیادہ چوڑائی (ملی میٹر): 400 ملی میٹر
ہیٹنگ/کولنگ زونز کی تعداد: اوپری 10، نچلے 10 ہیٹنگ زون، اوپری 3/نیچے 3 کولنگ زون
درجہ حرارت کنٹرول کی حد: کمرے کا درجہ حرارت -300 ڈگری
پی سی بی بورڈ کے اجزاء کی اونچائی: بورڈ پر 30 ملی میٹر / بورڈ کے نیچے 25 ملی میٹر
پی سی بی ٹرانسپورٹیشن موڈ: سنگل ریل + میش بیلٹ ٹرانسپورٹیشن
نقل و حمل کی رفتار: 300-2000ملی میٹر/منٹ
کولنگ کا طریقہ: زبردستی ہوا کولنگ
سازوسامان کا استعمال: مکمل طور پر اعلی کارکردگی کے لیڈ فری سولڈرنگ کے عمل کے مطابق، تمام SMT اجزاء جیسے BGA\CSP\0201 سولڈرنگ کی ضروریات کے لیے موزوں ہے۔

x

Leaded wave soldering

لیڈڈ لہر سولڈرنگ

آلات کا ماڈل: SMART-350II-M (ہائی اینڈ آٹومیٹک + بیرونی سپرے)
پی سی بی کی چوڑائی کی حد (ملی میٹر): 50 ~ 3500 ملی میٹر
پری ہیٹنگ زون نمبر اور موڈ: 3 نیچے گرم ہوا
چھڑکاو کا نظام: عام مکمل چھڑکاو کے باہر چھڑکاو
درجہ حرارت کنٹرول کی حد: کمرے کا درجہ حرارت - 230 ڈگری سینٹی گریڈ
پی سی بی بورڈ پر اجزاء کی اونچائی: بورڈ کے اوپر 30 ملی میٹر / بورڈ کے نیچے 25 ملی میٹر
نقل و حمل کا پنجہ: ہیوی ڈیوٹی ڈبل ہک پنجہ
نقل و حمل کی رفتار: 300-1800ملی میٹر/منٹ
کولنگ موڈ: زبردستی ایئر کولنگ
سازوسامان کا استعمال: الیکٹرانک مصنوعات پلگ ان ویلڈنگ، پگھلنے سولڈر کے ذریعے سرکٹ بورڈ پلگ ان الیکٹرانک اجزاء اور سرکٹ بورڈ پیڈ ایک ساتھ ویلڈیڈ میں ڈالا جائے گا.

x

 
>

 

کوآپریٹو پارٹنر

 

page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245
page-420-245